De geruchtenmolen draait alweer op volle toeren en in Zuid-Korea denkt men het volgende te weten over dit nieuwe toestel.
De iPhone SE is nog maar net uit, maar de echte vernieuwing zal toch van de 7 moeten komen. Logisch dus dat ieder beetje informatie over deze smartphone tot geruchten en speculaties lijkt. Het Koreaanse ET News is doorgaans een betrouwbare bron voor dit soort vooruitblikken.
De iPhone 7 zou platter worden dan zijn voorganger, maar tegelijkertijd over een batterij gaan beschikken met een grotere opslagcapaciteit. Hoe men dit voor elkaar denkt te krijgen? Het verwijderen van de headphone-jack maakt het toestel al platter zonder dat er in andere opzichten capaciteit verloren gaat.
Tegelijkertijd wordt een nieuwe methode gebruikt die bekend staat als “fan-out chip-pacaking“, waarbij siliconen-chips en halfgeleiders samen worden verpakt, waarmee ruimte wordt bespaard. Apple zou de eerste fabrikant zijn die deze technologie gebruikt bij een van de grotere onderdelen van een smartphone.
Veel bewijs lijkt er overigens niet te zijn voor deze beweringen. Wel is het zo dat TSMC gebruik maakt van Fan-Out, en dat TSMC (een van) de fabrikant(en) is van de A10 chipset van Apple.
