Solderen zonder metaal te smelten met een kant-en-klare soldeerlijm. Binnenkort gaat MesoGlue misschien wel veranderen hoe we een moederbord in elkaar zetten.
Hoe bekend je bent met solderen hangt vermoedelijk af van het werk dat je doet en wat je hobbies zijn, maar je kent het op zijn minst van de techniekles op de middelbare school: tin smelten met een soldeerbout, twee metalen onderdelen in het soldeer zetten, de boel laten afkoelen en klaar. Nou, dat proces gaat straks minder tijd en energie kosten en nog veiliger zijn ook met deze uitvinding: MesoGlue. Als dit product kan worden toegepast bij de grootschalige productie van chipsets e.d., dan scheelt dat enorm veel stroom – en dus ook kosten.
MesoGlue is een start-up die begonnen is door professors Hanchen Huang en Paul Elliott van Northeastern University en professor Stephen Stagon van de University of North Florida. Zo simpel als het product is, zo geavanceerd is de uitleg erachter. Er wordt gebruik gemaakt van zogenaamde nanorods, minuscule staafjes met een metalen kern. Deze worden voorzien van een coating met twee elementen, indium aan de ene kant en galium aan de andere kant. Vervolgens worden twee ‘kammen’ van de staafjes op elkaar gelegd (probeer even twee haarkammen te visualiseren waarvan de tandjes in elkaar grijpen), waarbij dus steeds indium tegen galium aankomt aan beide kanten. De combinatie van de elementen houdt MesoGlue vloeibaar, maar dankzij de metalen kern stolt de vloeistof uiteindelijk.
Men zegt te denken aan toepassingen bij het fitten van pijpen en de productie van zonne-cellen en onderdelen voor computers en mobiele apparaten.
Bekijk een demonstructie:
[gv data=”QAr1vW46Jf8″][/gv]
